光力科技:中信证券股份有限公司关于光力科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市

中信证券股份有限公司接受光力科技股份有限公司的委托,担任光力科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券的保荐机构,为本次发行出具上市保荐书。

保荐机构及指定的保荐代表人根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)、《中华人民共和国证券法》(以下简称“《证券法》”)、《创业板上市公司证券发行注册管理办法(试行)》(以下简称“《注册管理办法》”)等有关法律、法规和中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)、深圳证券交易所(以下简称“深交所”)的有关规定,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制订的业务规则、行业执业规范和道德准则出具上市保荐书,并保证所出具文件的真实性、准确性和完整性。

四、募投项目产品存在销售不及预期不能充分消化产能的风险 …………….. 14

六、现有在建工程转固及本次募投项目新增折旧摊销的风险 ………………… 15

十、转股股数确定方式以及转股时不足一股金额的处理方法 ………………… 24

二、保荐机构关于发行人本次证券发行符合上市条件的说明 ………………… 34

(二)本次证券发行符合《注册管理办法》规定的发行条件 ………………… 35

经营范围 传感器、变送器、检测(监测)仪器仪表及控制系统、安全设备、环保设备、机电设备、防护装备、防爆电气设备研发、生产、销售及维护;系统集成及技术转让、技术咨询、技术服务;机械、电子产品的来料加工;仪器仪表的检测与校验;从事货物和技术的进出口业务;机电设备安装;计算机软件开发;计算机系统服务;计算机硬件技术开发、制造、销售、技术咨询及技术服务;通信设备的制造、销售及技术服务;房屋租赁。

目前,公司主营业务分为半导体封测装备新兴业务和物联网安全生产监控装备业务两大板块。

公司半导体封测装备业务主要为研发、生产、销售用于半导体等微电子器件封装测试环节的精密加工设备、刀片以及开发、生产基于高性能高精度空气主轴,并在全球范围内按照客户需求提供定制化的切割解决方案。

公司上市后把握国际并购的战略机遇期通过对世界领先半导体设备及高端零部件企业的收购,并用数年时间潜心研究和消化吸收,实现了高端半导体设备的全面国产化。目前公司已投放国内半导体高端设备市场的国产化产品主要有全自动双轴晶圆切割划片机-8230、半自动双轴晶圆切割划片机-6230、半自动单轴切割划片机-6110、全自动UV解胶机、自动切割贴膜机、半自动晶圆清洗机等半导体封装设备和辅助设备,这些具有国际水准的半导体设备主要应用于半导体芯片加工、传感器和电子元器件生产、精密加工等行业,其中半自动单轴切割划片机-6110是面向第三代半导体应用材料的高端切割设备。

公司致力于关键核心零部件的研发、生产和销售,主要产品包括高性能高精密空气主轴、空气导轨、旋转工作台、精密线性导轨和驱动器等,该系列产品广泛应用于半导体工业芯片封装的精密高效切割和研磨工序、汽车喷漆、光学镜片精加工、高端机床、军工等行业领域,技术含量非常高,技术壁垒极高,是现代机械设备中不可缺少的基础零部件。

公司生产的耗材(包括刀片等)系列产品广泛应用于半导体晶圆和电子元件的加工。

公司物联网安全生产监控类产品包括矿山安全生产监控类、

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