众所周知，最近几代高通骁龙芯片，都表现不佳，特别是在功耗、发热上面，控制得一般般，从骁龙888、到骁龙888+，再到骁龙Gen1都是如此。
也有人表示，这是因为华为麒麟成绝唱之后，高通少了竞争对手，所以开始摆烂了，反正更差，你也得用。
那么为何高通的这几代芯片不咋地？很多大V在仔细分析过后，觉得三星有原因，高通有原因，还有ARM也有原因。
ARM的新的CPU核不行，再加上三星代工水平也不行，而高通也没有认真去对待，所以最结结果就是这两代芯片都成为“火龙”，只有“驯龙高手”才能降服。
而在意识到这些问题之后，高通终于也不再摆烂了，打算搞一款高性能、又稳定、功耗低不发热的芯片出来，那就是骁龙8Gen2。
这颗芯片将由台积电代工，采用4nm工艺，而与骁龙8Gen1相比，最大的区别是采用4簇架构设计，而不是之前的3簇架构设计了。
但到了8Gen2这里，则是1+2+2+3 四簇架构，分别是1个X3大核、2个A720中核，2个A710中核，3个A510小核。
这样的目的是，在进行性能运算时，可以1+2进行，也可以1+2+2进行，这样性能非常强。而在日常时，可以3小核运行。这样兼顾了性能、功耗，从而实现发热低的目的。
按照说法，这颗芯片将在今年三季度左右推出，然后今年可能会有至少两款使用骁龙 8 Gen 2 的迭代新机上市，其中有一款很可能是小米13系列，接下来就看高通改成4簇架构设计之后，“火龙”会不会有所改变了。返回搜狐，查看更多
