高通不再摆烂?骁龙8Gen2芯片要从3簇架构变4簇减少发热

众所周知,最近几代高通骁龙芯片,都表现不佳,特别是在功耗、发热上面,控制得一般般,从骁龙888、到骁龙888+,再到骁龙Gen1都是如此。

也有人表示,这是因为华为麒麟成绝唱之后,高通少了竞争对手,所以开始摆烂了,反正更差,你也得用。

那么为何高通的这几代芯片不咋地?很多大V在仔细分析过后,觉得三星有原因,高通有原因,还有ARM也有原因。

ARM的新的CPU核不行,再加上三星代工水平也不行,而高通也没有认真去对待,所以最结结果就是这两代芯片都成为“火龙”,只有“驯龙高手”才能降服。

而在意识到这些问题之后,高通终于也不再摆烂了,打算搞一款高性能、又稳定、功耗低不发热的芯片出来,那就是骁龙8Gen2。

这颗芯片将由台积电代工,采用4nm工艺,而与骁龙8Gen1相比,最大的区别是采用4簇架构设计,而不是之前的3簇架构设计了。

但到了8Gen2这里,则是1+2+2+3 四簇架构,分别是1个X3大核、2个A720中核,2个A710中核,3个A510小核。

这样的目的是,在进行性能运算时,可以1+2进行,也可以1+2+2进行,这样性能非常强。而在日常时,可以3小核运行。这样兼顾了性能、功耗,从而实现发热低的目的。

按照说法,这颗芯片将在今年三季度左右推出,然后今年可能会有至少两款使用骁龙 8 Gen 2 的迭代新机上市,其中有一款很可能是小米13系列,接下来就看高通改成4簇架构设计之后,“火龙”会不会有所改变了。返回搜狐,查看更多

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